Näytetään tulokset 1 - 10 / 617
tulosta / sivu
Mitä julkaisutietoja palvelu sisältää?
Julkaisun nimi
Tekijät
Julkaisukanava
Vuosi

Wafer-level SLID bonding for MEMS encapsulation

Vertaisarvioitu
DOI
10.1007/s40436-013-0035-0
Xu, Hongbo; Suni, Tommi; Vuorinen, Vesa; Li, Jue; Heikkinen, Hannele; Monnoyer, Philippe; Paulasto-K...
Advances in manufacturing2013

Wafer Level Solid Liquid Interdiffusion Bonding Formation and Evolution of Microstructures

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1007/s11664-020-08530-y
Vuorinen, V.; Dong, H.; Ross, G.; Hotchkiss, J.; Kaaos, J.; Paulasto-Kröckel, M.
Journal of Electronic Materials2021

Metallic Alloy Seal Bonding

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/B978-0-323-29965-7.00032-4
Reinert, Wolfgang; Kulkarni, Amit; Vuorinen, Vesa; Merz, Peter
Elsevier2015

Microstructural and mechanical characterization of Cu/Sn SLID bonding utilizing Co as contact metallization layer

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.jallcom.2022.167228
Emadi, F.; Vuorinen, V.; Mertin, Stefan; Widell, K.; Paulasto-Kröckel, M.
Journal of alloys and compounds2022

Utilizing Co as a contact metallization for wafer-level Cu-Sn-In SLID bonding used in MEMS and MOEMS packaging

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC55720.2022.9939539
Emadi, Fahimeh; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2022 - Proceedings2022

Developments in Metal Bonding

Aakkula, Jarkko; Saarela, Olli; Lumppio, Kari; Haikola, Tapani
-2009

Cast Bonding of Cast Irons to Ferritic Stainless Steel

Vertaisarvioitu
Celal, Cingi; Rauta, Veijo; Niini, Eero; Orkas, Juhani
Materials Science Forum2010

Wafer-Level AuSn and CuSn Bonding for MEMS Encapsulation

Vertaisarvioitu
Suni, Tommi; Xu, Hongbo; Vuorinen, V.; Heikkinen, Hannele; Vähänen, Sami; Jaakkola, Antti; Monnoyer,...
EMPC 20132013

Bonding strength in flexible electronics

Vertaisarvioitu
DOI
10.1109/ESTC55720.2022.9939516
Happonen, Tuomas; Korhonen, Arttu; Rönkä, Kari
9th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 20222022

Halogen Bonding versus Hydrogen Bonding in Driving Self-Assembly and Performance of Light-Responsive Supramolecular Polymers

Vertaisarvioitu
DOI
10.1002/adfm.201200135
Priimagi, Arri; Cavallo, Gabriella; Forni, Alessandra; Gorynsztejn-Leben, Mikael; Kaivola, Matti; Me...
Advanced functional materials2012

Wafer-level SLID bonding for MEMS encapsulation

Vertaisarvioitu
DOI
10.1007/s40436-013-0035-0
2013

Wafer Level Solid Liquid Interdiffusion Bonding Formation and Evolution of Microstructures

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1007/s11664-020-08530-y
2021

Metallic Alloy Seal Bonding

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/B978-0-323-29965-7.00032-4
2015

Microstructural and mechanical characterization of Cu/Sn SLID bonding utilizing Co as contact metallization layer

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.jallcom.2022.167228
2022

Utilizing Co as a contact metallization for wafer-level Cu-Sn-In SLID bonding used in MEMS and MOEMS packaging

Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1109/ESTC55720.2022.9939539
2022

Developments in Metal Bonding

2009

Cast Bonding of Cast Irons to Ferritic Stainless Steel

Vertaisarvioitu
2010

Wafer-Level AuSn and CuSn Bonding for MEMS Encapsulation

Vertaisarvioitu
2013

Bonding strength in flexible electronics

Vertaisarvioitu
DOI
10.1109/ESTC55720.2022.9939516
2022

Halogen Bonding versus Hydrogen Bonding in Driving Self-Assembly and Performance of Light-Responsive Supramolecular Polymers

Vertaisarvioitu
DOI
10.1002/adfm.201200135
2012