Wafer Level Solid Liquid Interdiffusion Bonding Formation and Evolution of Microstructures
Julkaisuvuosi
2021
Tekijät
Vuorinen, V.; Dong, H.; Ross, G.; Hotchkiss, J.; Kaaos, J.; Paulasto-Kröckel, M.
Organisaatiot ja tekijät
Aalto-yliopisto
Ross Glenn 
Dong Hongqun
Kaaos Jani
Hotchkiss Joseph
Paulasto-Kröckel Mervi
Vuorinen Vesa
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Kustantaja
Volyymi
50
Numero
3
Sivut
818-824
ISSN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
1
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Kyllä
Julkaisukanavan avoin saatavuus
Osittain avoin julkaisukanava
Rinnakkaistallennettu
Kyllä
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1007/s11664-020-08530-y
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä