Bonding strength in flexible electronics

Julkaisuvuosi

2022

Tekijät

Happonen, Tuomas; Korhonen, Arttu; Rönkä, Kari

Organisaatiot ja tekijät

Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy

Korhonen Arttu

Rönkä Kari

Happonen Tuomas

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Konferenssi

Artikkelin tyyppi

Muu artikkeli

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisukanavan tiedot

Sivut

277-281

ISBN

978-1-6654-8947-8

Julkaisufoorumi

5475

Julkaisufoorumitaso

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Rinnakkaistallennettu

Muut tiedot

Tieteenalat

Tietojenkäsittely ja informaatiotieteet; Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka

Avainsanat

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Ei tietoa

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

DOI

10.1109/ESTC55720.2022.9939516

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Kyllä