undefined

Utilizing Co as a contact metallization for wafer-level Cu-Sn-In SLID bonding used in MEMS and MOEMS packaging

Julkaisuvuosi

2022

Tekijät

Emadi, Fahimeh; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi

Organisaatiot ja tekijät

Aalto-yliopisto

Emadi Fahimeh Orcid -palvelun logo

Paulasto-Kröckel Mervi Orcid -palvelun logo

Vuorinen Vesa Orcid -palvelun logo

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Konferenssi

Artikkelin tyyppi

Muu artikkeli

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Ei

Rinnakkaistallennettu

Kyllä

Muut tiedot

Tieteenalat

Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka

Avainsanat

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Kustantajan kansainvälisyys

Kansainvälinen

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Ei

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

Ei

DOI

10.1109/ESTC55720.2022.9939539

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Kyllä