Hyppää hakukenttään
Hyppää sivun pääsisältöön
Hyppää saavutettavuusselosteeseen
Tiedejatutkimus.fi
Valikko
Suomeksi
På svenska
In English
Etusivu
Haku
Tiede- ja innovaatiopolitiikka
Tiede- ja tutkimusuutiset
Suomeksi
- 2806 hakutulosta
Julkaisut
2806
Rahoitushaut
0
Myönnetty rahoitus
2
Tutkijat
0
Aineistot
2
Infrastruktuurit
0
Organisaatiot
0
Hankkeet
0
Julkaisut -
2 806
hakutulosta
Hyppää hakutuloksiin
Näytä kuvana
Rajaa hakua
Näytetään tulokset 1 - 10 / 2806
10
50
100
tulosta / sivu
Mitä
julkaisu
tietoja palvelu sisältää?
Julkaisun nimi
Tekijät
Julkaisukanava
Vuosi
Diffusion
of some MVOCs through building moisture
barriers
Vertaisarvioitu
Komulainen, J.; Lu-Tervola, Xiaoshu; Hakkarainen, H.; Weckström, A.; Viljanen, M.; Liukkonen, S.
-
2003
Diffusion
barriers
in semiconductor contact metallization: Dissertation
Kattelus, Hannu
Technical Research Centre of Finland. Publications
1988
Reliability of Tantalum Based
Diffusion
Barriers
between Copper and Silicon
Vertaisarvioitu
Zeng, K.; Kivilahti, J.K.; Molarius, J.; Suni, I.
MATERIALS RESEARCH SOCIETY
2000
Reactively sputtered Ta2N and TaN
diffusion
barriers
for copper metallization
Vertaisarvioitu
Molarius, Jyrki; Laurila, Tomi; Riekkinen, Tommi; Zeng, Kejun; Niskanen, Antti; Leskelä, Markku; Sun...
Advanced Metallization Conference
2000
Tantalum carbide and nitride
diffusion
barriers
for Cu metallisation
Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/S0167-9317(01)00582-2
Laurila, T.; Zeng, K.; Kivilahti, J. K.; Molarius, J.; Riekkinen, T.; Suni, I.
Microelectronic Engineering
2002
Tantalum carbide and nitride
diffusion
barriers
for Cu metallization
Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/S0167-9317(01)00582-2
Laurila, Tomi; Zeng, Kejun; Kivilahti, Jorma; Molarius, Jyrki; Riekkinen, Tommi; Suni, Ilkka
Microelectronic Engineering
2002
Tantalum-based
diffusion
barriers
for copper metallization
Laurila, T.; Zeng, K.; Kivilahti, J.
Teknillinen korkeakoulu
1999
Sputtered W-N
diffusion
barriers
Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1116/1.572901
Kattelus, Hannu; Kolawa, Elzbieta; Affolter, Klaus; Nicolet, Marc
Journal of Vacuum Science and Technology A: Vacuum, Surfaces and Films
1985
Monte-Carlo simulation of
diffusion
in two
barriers
system
Vertaisarvioitu
Masin, M.; Chvoj, Z.; Jelinek, P.; Heinonen, J.
Surface Science
2002
Data sets of migration
barriers
for atomistic Kinetic Monte Carlo simulations of Fe self-
diffusion
Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.dib.2018.04.060
Baibuz, Ekaterina; Vigonski, Simon; Lahtinen, Jyri; Zhao, Junlei; Jansson, Ville; Zadin, Vahur; Djur...
Data in Brief
2018
Diffusion
of some MVOCs through building moisture
barriers
Vertaisarvioitu
2003
Diffusion
barriers
in semiconductor contact metallization: Dissertation
1988
Reliability of Tantalum Based
Diffusion
Barriers
between Copper and Silicon
Vertaisarvioitu
2000
Reactively sputtered Ta2N and TaN
diffusion
barriers
for copper metallization
Vertaisarvioitu
2000
Tantalum carbide and nitride
diffusion
barriers
for Cu metallisation
Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/S0167-9317(01)00582-2
2002
Tantalum carbide and nitride
diffusion
barriers
for Cu metallization
Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/S0167-9317(01)00582-2
2002
Tantalum-based
diffusion
barriers
for copper metallization
1999
Sputtered W-N
diffusion
barriers
Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1116/1.572901
1985
Monte-Carlo simulation of
diffusion
in two
barriers
system
Vertaisarvioitu
2002
Data sets of migration
barriers
for atomistic Kinetic Monte Carlo simulations of Fe self-
diffusion
Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1016/j.dib.2018.04.060
2018
Edellinen
1
2
3
4
5
Seuraava
Näytetään tulokset 1 - 10 / 2806
Sivu 1
Sort