Reactively sputtered Ta2N and TaN diffusion barriers for copper metallization
Julkaisuvuosi
2000
Tekijät
Molarius, Jyrki; Laurila, Tomi; Riekkinen, Tommi; Zeng, Kejun; Niskanen, Antti; Leskelä, Markku; Suni, Ilkka; Kivilahti, Jorma K.
Organisaatiot ja tekijät
Aalto-yliopisto
Laurila Tomi 
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Emojulkaisun nimi
Konferenssi
Advanced Metallization Conference
Sivut
355-359
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä