undefined

< Takaisin hakutuloksiin

Tantalum carbide and nitride diffusion barriers for Cu metallization

Julkaisuvuosi

2002

Tekijät

Laurila, Tomi; Zeng, Kejun; Kivilahti, Jorma; Molarius, Jyrki; Riekkinen, Tommi; Suni, Ilkka

Organisaatiot ja tekijät

Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy

Suni Ilkka

Molarius Jyrki

Riekkinen Tommi

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Lehti

Artikkelin tyyppi

Alkuperäisartikkeli

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisukanavan tiedot

Lehti

Microelectronic Engineering

Volyymi

60

Numero

1-2

Sivut

71-80

ISSN

0167-9317

Julkaisu­foorumi

63335

Julkaisufoorumitaso

1

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Ei

Rinnakkaistallennettu

Ei

Muut tiedot

Avainsanat

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Ei

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

Ei

DOI

10.1016/S0167-9317(01)00582-2

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Ei