Hyppää hakukenttään
Hyppää sivun pääsisältöön
Hyppää saavutettavuusselosteeseen
Tiedejatutkimus.fi
Valikko
Suomeksi
På svenska
In English
Etusivu
Haku
Tiede- ja innovaatiopolitiikka
Tiede- ja tutkimusuutiset
Oma profiili
Suomeksi
- 1670 hakutulosta
Julkaisut
1670
Rahoitushaut
0
Myönnetty rahoitus
0
Tutkijat
0
Aineistot
0
Infrastruktuurit
0
Organisaatiot
0
Hankkeet
0
Julkaisut -
1 670
hakutulosta
Hyppää hakutuloksiin
Näytä kuvana
Rajaa hakua
Näytetään tulokset 1 - 10 / 1670
10
50
100
tulosta / sivu
Mitä
julkaisu
tietoja palvelu sisältää?
Julkaisun nimi
Tekijät
Julkaisukanava
Vuosi
Reactively sputtered Ta2N and TaN diffusion barriers for
copper
metallization
Vertaisarvioitu
Molarius, Jyrki; Laurila, Tomi; Riekkinen, Tommi; Zeng, Kejun; Niskanen, Antti; Leskelä, Markku; Sun...
Advanced
Metallization
Conference
2000
Tantalum-based diffusion barriers for
copper
metallization
Laurila, T.; Zeng, K.; Kivilahti, J.
Teknillinen korkeakoulu
1999
Geometric linewidth and the impact of thermal processing on the stress regimes induced by electroless
copper
metallization
for Si integrated circuit interconnect technology
Vertaisarvioitu
McNally, P.J; Kanatharana, J.; Toh, B.H.W; McNeill, D.W; Danilewsky, A.N; Tuomi, T.; Knuuttila, L.; ...
Journal of Applied Physics
2004
Diffusion barriers in semiconductor contact
metallization
: Dissertation
Kattelus, Hannu
Technical Research Centre of Finland. Publications
1988
Surface modification of a liquid crystalline polymer for
copper
metallization
Vertaisarvioitu
Ge, Jun; Turunen, Markus; Kivilahti, Jorma K.
Journal of Polymer Science Part B: Polymer Physics
2003
Metallization
of organically modified ceramics for microfluidic electrochemical assays
Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.3390/mi10090605
Bonabi, Ashkan; Tähkä, Sari; Ollikainen, Elisa; Jokinen, Ville; Sikanen, Tiina
Micromachines
2019
Copper
in solidified
copper
smelting slags
Vertaisarvioitu
DOI
10.1034/j.1600-0692.2003.00536.x
Jalkanen, H.; Vehviläinen, J.; Poijärvi, J.
Scandinavian Journal of Metallurgy
2003
Local aspects of hydrogen-induced
metallization
of the ZnO(10-10) surface
Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1103/PhysRevB.91.235313
Deinert, J. C.; Hofmann, O. T.; Meyer, Michael; Rinke, P.; Stähler, J.
Physical Review B
2015
Effects of Surface Treatments on the Adhesion of
Copper
Metallization
to Inorganic-Organic Hybrid Material
Vertaisarvioitu
Ge, Jun; Turunen, Markus; Kusevic, M.; Kivilahti, Jorma
Journal of Materials Science
2003
Tantalum carbide and nitride diffusion barriers for Cu
metallization
Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/S0167-9317(01)00582-2
Laurila, Tomi; Zeng, Kejun; Kivilahti, Jorma; Molarius, Jyrki; Riekkinen, Tommi; Suni, Ilkka
Microelectronic Engineering
2002
Reactively sputtered Ta2N and TaN diffusion barriers for
copper
metallization
Vertaisarvioitu
2000
Tantalum-based diffusion barriers for
copper
metallization
1999
Geometric linewidth and the impact of thermal processing on the stress regimes induced by electroless
copper
metallization
for Si integrated circuit interconnect technology
Vertaisarvioitu
2004
Diffusion barriers in semiconductor contact
metallization
: Dissertation
1988
Surface modification of a liquid crystalline polymer for
copper
metallization
Vertaisarvioitu
2003
Metallization
of organically modified ceramics for microfluidic electrochemical assays
Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.3390/mi10090605
2019
Copper
in solidified
copper
smelting slags
Vertaisarvioitu
DOI
10.1034/j.1600-0692.2003.00536.x
2003
Local aspects of hydrogen-induced
metallization
of the ZnO(10-10) surface
Vertaisarvioitu
Avoin saatavuus
DOI
10.1103/PhysRevB.91.235313
2015
Effects of Surface Treatments on the Adhesion of
Copper
Metallization
to Inorganic-Organic Hybrid Material
Vertaisarvioitu
2003
Tantalum carbide and nitride diffusion barriers for Cu
metallization
Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/S0167-9317(01)00582-2
2002
Edellinen
1
2
3
4
5
Seuraava
Näytetään tulokset 1 - 10 / 1670
Sivu 1
Sort
