PII

Painettava älykkyys on nopeasti kehittyvän teknologian alan, joka on avainasemassa kehitettäessä seuraavan sukupolven taipuisia, ohuita, keveitä, edullisia ja resurssitehokkaita elektroniikan ja fotoniikan tuotteita. Painettavan älykkyyden infrastruktuuri (PII) tarjoaa maailmanluokan tutkimus- ja tuotekehitysympäristön sekä akateemisille tutkijoille että teollisuuden teknologian kehittäjille. Prosessit sisältävät uusien materiaalien syntetisoinnin, pastojen ja musteiden kehityksen, digitaalisen suuren tiheyden ja laaja pinta-alaisen rullalta rullalle (R2R) valmistuksen mahdollistaen hybridi-integroinnin, alhaisen jännitteen ohutkalvo komponentit ja piirit mukaan lukien integrointivaiheet. Tutkittavien toiminnallisten systeemien sovellusalueet ovat mm. sensorit hajautettuihin järjestelmiin (Internet-of-Everything), diagnostiikka, iholle lisättävä elektroniikka ja personoitu lääkkeiden annostus kokonaisvaltaisena lähestymistapana kestävä kehitys.

2024

2028