Painettava älykkyys on nopeasti kehittyvän teknologian alan, joka on avainasemassa kehitettäessä seuraavan sukupolven taipuisia, ohuita, keveitä, edullisia ja resurssitehokkaita elektroniikan ja fotoniikan tuotteita. Painettavan älykkyyden infrastruktuuri (PII) tarjoaa maailmanluokan tutkimus- ja tuotekehitysympäristön sekä akateemisille tutkijoille että teollisuuden teknologian kehittäjille. Prosessit sisältävät uusien materiaalien syntetisoinnin, pastojen ja musteiden kehityksen, digitaalisen suuren tiheyden ja laaja pinta-alaisen rullalta rullalle (R2R) valmistuksen mahdollistaen hybridi-integroinnin, alhaisen jännitteen ohutkalvo komponentit ja piirit mukaan lukien integrointivaiheet. Tutkittavien toiminnallisten systeemien sovellusalueet ovat mm. sensorit hajautettuihin järjestelmiin (Internet-of-Everything), diagnostiikka, iholle lisättävä elektroniikka ja personoitu lääkkeiden annostus kokonaisvaltaisena lähestymistapana kestävä kehitys.

2024

2028