Näytetään tulokset 1 - 10 / 66
tulosta / sivu
Mitä julkaisutietoja palvelu sisältää?
Julkaisun nimi
Tekijät
Julkaisukanava
Vuosi
 Julkaisujen tiedon ikoni

Experimental thermodynamic study of intermetallic phases in the binary Ag-Te system by an improved EMF method

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.intermet.2012.10.009
Tesfaye, Fiseha; Taskinen, Pekka; Aspiala, Markus; Feng, Dawei
Intermetallics2013 Julkaisujen tiedon ikoni

Intermetallic Void Formation in Cu-Sn Micro-Connects

Avoin saatavuus
Ross, Glenn
Aalto University2019 Julkaisujen tiedon ikoni

On the Formation of the Intermetallic Compounds in the Sn-Cu-Ni-system

Vertaisarvioitu
Vuorinen, V.; Kivilahti, J.
Helsinki University of Technology1997 Julkaisujen tiedon ikoni

Effect of Dissolution and Intermetallic Formation on the Reliability of FC Joints

Vertaisarvioitu
Kulojärvi, K.; Vuorinen, V.; Kivilahti, J.K.
Microelectronics International1998 Julkaisujen tiedon ikoni

Formation of the Intermetallic Compounds between liquid Sn and Different Cu-Ni Metalization

Vuorinen, V.; Korhonen, T-M.; Kivilahti, J.K.
-2001 Julkaisujen tiedon ikoni

Formation of Intermetallic Compounds Between Liquid Sn and Various CuNix Metallizations

Vertaisarvioitu
DOI
10.1007/s11664-008-0411-x
Vuorinen, Vesa; Yu, Hao; Laurila, Tomi; Kivilahti, Jorma
Journal of Electronic Materials2008 Julkaisujen tiedon ikoni

Void formation and its impact on Cu-Sn intermetallic compound formation

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.jallcom.2016.03.193
Ross, Glenn; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi
Journal of Alloys and Compounds2016 Julkaisujen tiedon ikoni

Effect of Ag, Fe, Au and Ni on the growth kinetics of Sn-Cu intermetallic compound layers

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.microrel.2008.08.007
Laurila, Tomi; Hurtig, Johannes; Vuorinen, Vesa; Kivilahti, Jorma
Microelectronics Reliability2009 Julkaisujen tiedon ikoni

XRD and ToF-SIMS study of intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.microrel.2017.07.044
Ross, G.; Vuorinen, V.; Krause, M.; Reissaus, S.; Petzold, M.; Paulasto-Kröckel, M.
Microelectronics Reliability2017 Julkaisujen tiedon ikoni

Factors controlling ambient and high temperature yield strength of ferritic stainless steel susceptible to intermetallic phase formation

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.msea.2018.04.074
Juuti, Timo; Rovatti, Ludovica; Porter, David; Angella, Giuliano; Kömi, Jukka
Materials science and engineering a: structural materials properties microstructure and processing2018

Experimental thermodynamic study of intermetallic phases in the binary Ag-Te system by an improved EMF method

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.intermet.2012.10.009
2013

Intermetallic Void Formation in Cu-Sn Micro-Connects

Avoin saatavuus
2019

On the Formation of the Intermetallic Compounds in the Sn-Cu-Ni-system

Vertaisarvioitu
1997

Effect of Dissolution and Intermetallic Formation on the Reliability of FC Joints

Vertaisarvioitu
1998

Formation of the Intermetallic Compounds between liquid Sn and Different Cu-Ni Metalization

2001

Formation of Intermetallic Compounds Between Liquid Sn and Various CuNix Metallizations

Vertaisarvioitu
DOI
10.1007/s11664-008-0411-x
2008

Void formation and its impact on Cu-Sn intermetallic compound formation

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.jallcom.2016.03.193
2016

Effect of Ag, Fe, Au and Ni on the growth kinetics of Sn-Cu intermetallic compound layers

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.microrel.2008.08.007
2009

XRD and ToF-SIMS study of intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.microrel.2017.07.044
2017

Factors controlling ambient and high temperature yield strength of ferritic stainless steel susceptible to intermetallic phase formation

Vertaisarvioitu
DOI
10.1016/j.msea.2018.04.074
2018