Effect of Ag, Fe, Au and Ni on the growth kinetics of Sn-Cu intermetallic compound layers
Julkaisuvuosi
2009
Tekijät
Laurila, Tomi; Hurtig, Johannes; Vuorinen, Vesa; Kivilahti, Jorma
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Kustantaja
Volyymi
49
Numero
3
Sivut
242-247
ISSN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
1
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1016/j.microrel.2008.08.007
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä