(poster) New Method for Ohmic Metal to Si Contact Formation Utilizing Highly Charged ALD Dielectric.
Julkaisuvuosi
2024
Tekijät
Lahtiluoma, Lassi; Setälä, Olli; Vähänissi, Ville; Savin, Hele
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Abstrakti
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Yleisö
Tieteellinen
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Kyllä
Muut tiedot
Tieteenalat
Materiaalitekniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kustantajan kansainvälisyys
Kotimainen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Ei