Packaging of Photonic Integrated Circuits: Extended Abstract
Julkaisuvuosi
2023
Tekijät
Karppinen, Mikko
Organisaatiot ja tekijät
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Karppinen Mikko
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Abstrakti
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Yleisö
Tieteellinen
Julkaisukanavan tiedot
Konferenssi
IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging, NordPac 2023
Kustantaja
IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers
ISBN
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Ei