Lifetime prediction and design aspects of reliable lead-free non-collapsible BGA joints in LTCC packages for RF/microwave telecommunication applications
Julkaisuvuosi
2014
Tekijät
Putaala, Jussi; Salmela, Olli; Nousiainen, Olli; Kangasvieri, Tero; Vähäkangas, Jouko; Uusimäki, Antti; Lappalainen, Jyrki
Organisaatiot ja tekijät
Oulun yliopisto
Nousiainen Olli
Uusimäki Antti Kauko
Vähäkangas Jouko Kaarlo
Putaala Jussi 
Lappalainen Jyrki Henrik Juhani
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli:
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Lehti/Sarja
Numero
3
Sivut
117-128
ISSN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
1
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka; Kone- ja valmistustekniikka; Materiaalitekniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Julkaisumaa
Yhdistynyt kuningaskunta
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei tietoa
DOI
10.1108/SSMT-07-2013-0018
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä