Dimple BGA joint structure and reliability in LTCC/PCB assemblies

Julkaisuvuosi

2003

Tekijät

Rautioaho, Risto; Nousiainen, Olli; Jääskeläinen, Jussi; Vähäkangas, Jouko & Leppävuori, Seppo

Organisaatiot ja tekijät

Oulun yliopisto

Rautioaho Risto Heikki

Vähäkangas Jouko Kaarlo

Jääskeläinen Jussi

Nousiainen Olli

Leppävuori Seppo Ilmari

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Konferenssi

Artikkelin tyyppi

Muu artikkeli

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

Ei-vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

B3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisukanavan tiedot

Emojulkaisun nimi

Proceedings of 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 23rd-25th 2003, Friedrichshafen, Germany

Sivut

29-33

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Ei tietoa

Rinnakkaistallennettu

Muut tiedot

Kustantajan kansainvälisyys

Kansainvälinen

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa