Achieving low-temperature wafer level bonding with Cu-Sn-In ternary at 150 °C
Julkaisuvuosi
2022
Tekijät
Golim, Obert; Vuorinen, Vesa; Ross, Glenn; Wernicke, Tobias; Pawlak, Marta; Tiwary, Nikhilendu; Paulasto-Kröckel, Mervi
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli:
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
B1 Kirjoitus tieteellisessä aikakausilehdessäJulkaisukanavan tiedot
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Kyllä
Julkaisukanavan avoin saatavuus
Osittain avoin julkaisukanava
Rinnakkaistallennettu
Kyllä
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Kyllä
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Kyllä
DOI
10.1016/j.scriptamat.2022.114998
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä