Electroplated solder bumps for flip chip
Julkaisuvuosi
1996
Tekijät
Kaitila, Jyrki; Majander, Päivi; Salonen, Jaakko; Suni, Ilkka
Organisaatiot ja tekijät
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Salonen Jaakko
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli:
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
Ei-vertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
B3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Emojulkaisun nimi
Konferenssi
33rd ISHM-Nordic conference
Kustantaja
International Society for Hybrid Microelectronics
Sivut
98-103
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei tietoa
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tunnistettu aihe
[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Ei