Cost-effective packaging of laser modules using LTCC substrates
Julkaisuvuosi
2004
Tekijät
Keränen, Kimmo; Mäkinen, Jukka-Tapani; Heilala, Juhani; Väätäinen, Otso; Kautio, Kari; Ollila, Jyrki; Petäjä, Jarno; Karppinen, Mikko; Heikkinen, Veli; Karioja, Pentti
Organisaatiot ja tekijät
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Petäjä Jarno
Heilala Juhani 
Mäkinen Jukka-Tapani
Ollila Jyrki
Kautio Kari
Keränen Kimmo
Karppinen Mikko
Väätäinen Otso
Karioja Pentti
Heikkinen Veli
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Lehti
Proceedings of SPIE
Emojulkaisun nimi
Konferenssi
Integrated Optoelectronic Devices 2004
Kustantaja
International Society for Optics and Photonics SPIE
Volyymi
5358
Sivut
111-121
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1117/12.528280
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Ei