Wafer scale packaging of MEMS by using plasma activated wafer bonding
Julkaisuvuosi
2005
Tekijät
Suni, Tommi; Henttinen, Kimmo; Lipsanen, Antti; Dekker, James; Luoto, Hannu; Kulawski, Martin
Organisaatiot ja tekijät
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Lipsanen Antti
Luoto Hannu
Dekker James
Henttinen Kimmo
Kulawski Martin
Suni Tommi
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Lehti
ECS Proceedings Volumes
Emojulkaisun nimi
Konferenssi
8th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications
Kustantaja
Electrochemical Society ECS
Volyymi
2005-02
Sivut
173-183
ISBN
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Kyllä
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Ei