SOI wafers with buried cavities
Julkaisuvuosi
2005
Tekijät
Suni, Tommi; Henttinen, Kimmo; Dekker, James; Luoto, Hannu; Kulawski, Martin; Mäkinen, J.; Mutikainen, R.
Organisaatiot ja tekijät
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Luoto Hannu
Dekker James
Henttinen Kimmo
Kulawski Martin
Suni Tommi
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Lehti
ECS Proceedings Volumes
Emojulkaisun nimi
Konferenssi
8th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications
Kustantaja
Electrochemical Society ECS
Volyymi
2005-02
Sivut
216-225
ISBN
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Kyllä
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Ei