undefined

< Takaisin hakutuloksiin

Life Cycle and Cost Analysis for Modular Re-Configurable Final Assembly Systems

Julkaisuvuosi

2006

Tekijät

Heilala, Juhani; Helin, Kaj; Montonen, Jari; Väätäinen, Otso

Organisaatiot ja tekijät

Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy

Montonen Jari Orcid -palvelun logo

Heilala Juhani Orcid -palvelun logo

Helin Kaj Orcid -palvelun logo

Väätäinen Otso

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Konferenssi

Artikkelin tyyppi

Muu artikkeli:

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisukanavan tiedot

Lehti/Sarja

IFIP International Federation for Information Processing

Emojulkaisun nimi

Precision Assembly Technologies for Mini and Micro Products: Proceedings of the IFIP TC5 WG5.5 Third International Precision Assembly Seminar (IPAS ’2006)

Konferenssi

IFIP TC5 WG5.5 Third International Precision Assembly Seminar (IPAS ’2006)

Kustantaja

Springer

Sivut

277-286

ISSN

1571-5736

ISBN

978-0-387-31276-7

Julkaisu­foorumi

5952

Julkaisufoorumitaso

2

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Ei

Rinnakkaistallennettu

Ei

Muut tiedot

Tieteenalat

Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka

Avainsanat

[object Object],[object Object],[object Object]

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Ei

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

Ei

DOI

10.1007/0-387-31277-3_26

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Ei