Packaging of RF MEMS switches in LTCC
Julkaisuvuosi
2008
Tekijät
Lahti, Markku; Lenkkeri, Jaakko; Kautio, Kari; Lahdes, Manu; Vähä-Heikkilä, Tauno
Organisaatiot ja tekijät
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Lenkkeri Jaakko
Kautio Kari
Lahdes Manu
Lahti Markku 
Vähä-Heikkilä Tauno
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
Ei-vertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
B3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Emojulkaisun nimi
Proceedings of the Ceramic Interconnects and Ceramic Microsystems Technologies Conference
Konferenssi
Ceramic Interconnects and Ceramic Microsystems Technologies Conference
Sivut
167-170
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Ei