A 3-D packaging concept for cost effective packaging of MEMS and ASIC on wafer level
Julkaisuvuosi
2009
Tekijät
Baumgartner, Tobias; Töpper, Michael; Klein, Matthias; Schmid, Bernhard; Knödler, Dieter; Kuisma, Heikki; Nurmi, Sami; Kattelus, Hannu; Dekker, James; Schachler, Ralph
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
Ei-vertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
B3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Emojulkaisun nimi
Proceedings of the European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition
Konferenssi
European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, EMPC 2009
Kustantaja
IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Kyllä
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Kyllä
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Kyllä
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Ei