undefined

< Takaisin hakutuloksiin

Direct wafer bonding of atomic layer deposited TiO<sub>2</sub> and Al <sub>2</sub>O<sub>3</sub> thin films

Julkaisuvuosi

2011

Tekijät

Puurunen, R. L.; Suni, T.; Ylivaara, O.; Kondo, H.; Ammar, M.; Ishida, T.; Fujita, H.; Bosseboeuf, A.; Zaima, S.; Kattelus, H.

Organisaatiot ja tekijät

Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy

Kattelus H.

Ylivaara O. Orcid -palvelun logo

Puurunen R. L.

Suni T.

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Konferenssi

Artikkelin tyyppi

Muu artikkeli:

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisukanavan tiedot

Emojulkaisun nimi

2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11

Konferenssi

16th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Transducers’11<br/>

Artikkelinumero

5969474

Sivut

978-981

ISBN

978-1-4577-0157-3

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Ei

Rinnakkaistallennettu

Ei

Muut tiedot

Avainsanat

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Kyllä

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

Ei

DOI

10.1109/TRANSDUCERS.2011.5969474

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Kyllä