Vacuum packaging at wafer level for MEMS using gold-tin metallurgy
Julkaisuvuosi
2013
Tekijät
Manier, C.-A.; Zoschke, K.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dalla Piazza, S; Suni, Tommi; Dekker, James; Allegato, G.
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Emojulkaisun nimi
Konferenssi
EMPC 2013
Kustantaja
IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers
Artikkelinumero
6698698
ISBN
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka; Materiaalitekniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Kyllä
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Kyllä
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä