Hybrid in-mould integration
Julkaisuvuosi
2013
Tekijät
Alajoki, Teemu; Koponen, Matti; Huttunen, Arttu; Tuomikoski, Markus; Heikkinen, Mikko; Keränen, Antti; Keränen, Kimmo; Mäkinen, Jukka-Tapani; Jaakola, Tuomo; Aikio, Janne; Rönkä, Kari
Organisaatiot ja tekijät
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Huttunen Arttu
Aikio Janne
Mäkinen Jukka-Tapani
Rönkä Kari
Keränen Kimmo 
Tuomikoski Markus
Alajoki Teemu
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Emojulkaisun nimi
46th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2013
Konferenssi
46th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2013
Kustantaja
Curran Associates Inc.
Sivut
188-193
ISBN
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä