Hermetic wafer level packaging of MEMS components using through silicon via and wafer to wafer bonding technologies
Julkaisuvuosi
2013
Tekijät
Zoschke, K.; Manier, C.-A.; Wilke, M.; Jürgensen, N.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dekker, James; Heikkinen, Hannele; Dalla Piazza, S.; Allegato, G.; Lang, K.-D.
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Emojulkaisun nimi
IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2013
Volyymi
63
Sivut
1500-1507
ISSN
ISBN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
1
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Kyllä
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Kyllä
DOI
10.1109/ECTC.2013.6575770
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä