Application of TSV integration and wafer bonding technologies for hermetic wafer level packaging of MEMS components for miniaturized timing devices
Julkaisuvuosi
2015
Tekijät
Zoschke, K.; Manier, C-A.; Wilke, M.; Oppermann, H.; Fuffieux, D.; Dekker, James; Jaakkola, Antti; Dalla Piazza, S.; Allegato, G.; Lang, Klaus-Dieter
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Emojulkaisun nimi
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
Volyymi
65
Sivut
1343-1350
ISSN
ISBN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
1
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Kyllä
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Kyllä
DOI
10.1109/ECTC.2015.7159772
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä