Wafer level packaging for hermetical encapsulation of MEMS resonators
Julkaisuvuosi
2015
Tekijät
Manier, C.-A.; Zoschke, K.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dalla Piazza, Silvio; Suni, Tommi; Dekker, James; Allegato, G.
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Sivut
1-6
ISBN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
1
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Kyllä
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Kyllä
DOI
10.1109/DTIP.2015.7161027
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä