Wafer level packaging of MEMS and 3D integration with CMOS for fabrication of timing microsystems
Julkaisuvuosi
2016
Tekijät
Manier, Charles-Alix; Zoschke, Kai; Wilke, Martin; Oppermann, Hermann; Ruffieux, David; Dalla Piazza, Silvio; Suni, Tommi; Dekker, James; Allegato, Giorgio; Lang, Klaus-Dieter
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Sivut
1-6
ISBN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
1
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Kyllä
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Kyllä
DOI
10.1109/DTIP.2016.7514832
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä