Transient Silencing of DNA Repair Genes Improves Targeted Gene Integration in the Filamentous Fungus Trichoderma reesei
Julkaisuvuosi
2017
Tekijät
Chum, Pak Yang; Schmidt, Georg; Saloheimo, Markku; Landowski, Christopher Paul
Organisaatiot ja tekijät
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Landowski Christopher Paul 
Schmidt Georg
Saloheimo Markku
Chum Pak Yang
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli:
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Lehti/Sarja
Volyymi
83
Numero
15
Artikkelinumero
e00535-17
ISSN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
2
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Ympäristön bioteknologia; Teollinen bioteknologia; Maatalouden bioteknologia; Kasvibiologia, mikrobiologia, virologia
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1128/AEM.00535-17
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä