undefined

Health monitoring of stress-laminated timber bridges assisted by a hygro-thermal model for wood material

Julkaisuvuosi

2021

Tekijät

Fortino, Stefania; Hradil, Petr; Koski, Keijo; Korkealaakso, Antti; Fülöp, Ludovic; Burkart, Hauke; Tirkkonen, Timo

Tiivistelmä

Timber bridges are economical, easy to construct, use renewable material and can have a long service life, especially in Nordic climates. Nevertheless, durability of timber bridges has been a concern of designers and structural engineers because most of their load‐carrying members are exposed to the external climate. In combination with certain temperatures, the moisture content (MC) accumulated in wood for long periods may cause conditions suitable for timber biodegradation. In addition, moisture induced cracks and deformations are often found in timber decks. This study shows how the long term monitoring of stress‐laminated timber decks can be assisted by a recent multi‐phase finite element model predicting the distribution of MC, relative humidity (RH) and temperature (T) in wood. The hygro‐thermal monitoring data are collected from an earlier study of the Sørliveien Bridge in Norway and from a research on the new Tapiola Bridge in Finland. In both cases, the monitoring uses integrated humidity‐temperature sensors which provide the RH and T in given locations of the deck. The numerical results show a good agreement with the measurements and allow analysing the MCs at the bottom of the decks that could be responsible of cracks and cupping deformations.
Näytä enemmän

Organisaatiot ja tekijät

Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy

Fülöp Ludovic Orcid -palvelun logo

Korkealaakso Antti

Koski Keijo

Hradil Petr

Fortino Stefania

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Lehti

Artikkelin tyyppi

Alkuperäisartikkeli

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisukanavan tiedot

Volyymi

11

Numero

1

Artikkelinumero

98

Sivut

1-21

Julkaisu­foorumi

82219

Julkaisufoorumitaso

1

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Kyllä

Julkaisukanavan avoin saatavuus

Kokonaan avoin julkaisukanava

Kustantajan version lisenssi

CC BY

Rinnakkaistallennettu

Ei

Avoimen saatavuuden kirjoittajamaksu €

1523

Avoimen saatavuuden kirjoittajamaksun vuosi

2021

Muut tiedot

Tieteenalat

Tietojenkäsittely ja informaatiotieteet; Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka; Materiaalitekniikka

Avainsanat

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Kyllä

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

Ei

DOI

10.3390/app11010098

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Kyllä