undefined

< Takaisin hakutuloksiin

Characterization of interconnects on multilayer high frequency PCB for D-band

Julkaisuvuosi

2020

Tekijät

Lamminen, Antti; Lahti, Markku; Del Rio, David; Saily, Jussi; Sevillano, Juan F.; Ermolov, Vladimir

Organisaatiot ja tekijät

Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy

Lamminen Antti

Saily Jussi

Lahti Markku Orcid -palvelun logo

Ermolov Vladimir

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Konferenssi

Artikkelin tyyppi

Muu artikkeli:

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisukanavan tiedot

Emojulkaisun nimi

2nd 6G Wireless Summit 2020: Gain Edge for the 6G Era, 6G SUMMIT 2020

Konferenssi

2nd 6G Wireless Summit, 6G SUMMIT 2020

Kustantaja

IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers

Artikkelinumero

9083918

ISBN

978-1-7281-6047-4

Julkaisu­foorumi

5475

Julkaisufoorumitaso

1

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Kyllä

Rinnakkaistallennettu

Ei

Muut tiedot

Tieteenalat

Tietojenkäsittely ja informaatiotieteet; Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka

Avainsanat

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Kyllä

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

Ei

DOI

10.1109/6GSUMMIT49458.2020.9083918

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Kyllä