Low-temperature Cu-Cu thermocompression bonding for encapsulation of a MEMS Mirror

Julkaisuvuosi

2019

Tekijät

Ailas, Henri; Saarilahti, Jaakko; Pensala, Tuomas; Kiihamäki, Jyrki

Organisaatiot ja tekijät

Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy

Ailas Henri

Saarilahti Jaakko

Kiihamäki Jyrki

Pensala Tuomas

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Konferenssi

Artikkelin tyyppi

Muu artikkeli

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisukanavan tiedot

Artikkelinumero

8760353

Sivut

12-16

ISBN

978-1-7281-2884-9

Julkaisufoorumi

5475

Julkaisufoorumitaso

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Rinnakkaistallennettu

Muut tiedot

Tieteenalat

Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka

Avainsanat

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

DOI

10.23919/NORDPAC.2019.8760353

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Kyllä