Broadband BGA-via transitions for reliable RF/microwave LTCC-SiP module packaging
Julkaisuvuosi
2008
Tekijät
Kangasvieri, Tero; Halme, J.; Vähäkangas, J.; Lahti, Markku
Organisaatiot ja tekijät
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Lahti Markku 
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Volyymi
18
Numero
1
Sivut
34 - 36
ISSN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
2
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1109/LMWC.2007.911986
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Ei