Fabrication of silicon based through-wafer interconnects for advanced chip scale packaging
Julkaisuvuosi
2008
Tekijät
Ji, Fan; Leppävuori, Seppo; Luusua, Ismo; Henttinen, Kimmo; Eränen, Simo; Hietanen, Iiro; Juntunen, Mikko
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Volyymi
142
Numero
1
Sivut
405-412
ISSN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
2
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1016/j.sna.2007.02.030
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Ei