Mouldable all-carbon integrated circuits
Julkaisuvuosi
2013
Tekijät
Sun, D-M.; Timmermans, M.Y.; Kaskela, A.; Nasibulin, A.G.; Kishimoto, Shigeru; Mizutani, Takashi; Kauppinen, E.I.; Ohno, Y.
Organisaatiot ja tekijät
Aalto-yliopisto
Kauppinen Esko 
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Lehti
Nature Communications
Kustantaja
SPRINGER
Volyymi
4
Artikkelinumero
2302
Sivut
1-8
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Kyllä
Julkaisukanavan avoin saatavuus
Kokonaan avoin julkaisukanava
Rinnakkaistallennettu
Kyllä
Muut tiedot
Tieteenalat
Fysiikka; Kone- ja valmistustekniikka; Ympäristötekniikka; Nanoteknologia
Avainsanat
[object Object],[object Object]
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1038/ncomms3302
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä