Development of New Solder Fillers for Uniaxially Conductive Adhesives

Julkaisuvuosi

1993

Tekijät

Kivilahti, J.; Savolainen, P.; Nykänen, T.

Organisaatiot ja tekijät

Aalto-yliopisto

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Konferenssi

Artikkelin tyyppi

Muu artikkeli

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisukanavan tiedot

Emojulkaisun nimi

International Seminar on Recent Achievements in Conductive Adhesive Joining Technology in Electronics Manufacture, Gothenburg 1993

Kustantaja

Swedish Institute of Production Engineering Research

Sivut

123-124

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Rinnakkaistallennettu

Muut tiedot

Avainsanat

[object Object]

Kustantajan kansainvälisyys

Kansainvälinen

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Kyllä