Mechanical characterization of SLID bonded Au-Sn and Cu-Sn interconnections for MEMS packaging
Julkaisuvuosi
2014
Tekijät
Rautiainen, Antti; Österlund, Elmeri; Xu, Hongbo; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
AmmatillinenOKM:n julkaisutyyppiluokitus
D3 Artikkeli ammatillisessa konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Kyllä
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä