Reliability Performance of Au-Sn and Cu-Sn Wafer Level SLID Bonds for MEMS
Julkaisuvuosi
2014
Tekijät
Xu, Hongbo; Rautiainen, Antti; Vuorinen, Vesa; Österlund, Elmeri; Suni, Tommi; Heikkinen, Hannele; Monnoyer, Philippe; Paulasto-Kröckel, Mervi
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Emojulkaisun nimi
5th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Helsinki, Finland, 16 18, 2014
Kustantaja
ISBN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
1
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1109/ESTC.2014.6962771
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä