Solder/Substrate Interfacial Reactions in Sn-Cu-Ni Interconnection System
Julkaisuvuosi
2007
Tekijät
Yu, Hao; Vuorinen, Vesa; Kivilahti, Jorma
Organisaatiot ja tekijät
Aalto-yliopisto
Vuorinen Vesa 
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli:
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Lehti/Sarja
Journal of Electronic Materials
Kustantaja
SPRINGER
Volyymi
36
Numero
2
Sivut
136-146
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä