Bonding Flexible Circuits and Flip Chips with Solder-filled Z-adhesives, Non-conductive adhesives and Fusible Coatings
Julkaisuvuosi
1998
Tekijät
Puhakka, Kimmo; Kulojärvi, Kari; Savolainen, P.; Kivilahti, J.K.
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Lehti
International Journal of Microelectronic Packaging Materials and Technologies
Kustantaja
TAYLOR & FRANCIS
Volyymi
1
Numero
3
Sivut
209-216
ISSN
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä