A Novel Solder Filled Uniaxially Conductive Adhesive for Solder Replacement

Julkaisuvuosi

1994

Tekijät

Savolainen, Petri J.; Kivilahti, Jorma K.

Organisaatiot ja tekijät

Aalto-yliopisto

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Konferenssi

Artikkelin tyyppi

Muu artikkeli

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisukanavan tiedot

Emojulkaisun nimi

EUPAC 94 1st European Conference on Electronic Packiging Technology & 7th International Conference on Interconnection Technology in Electronics, Essen, 1-3.2.1994

Kustantaja

Deutscher Verlag für Schweisstechnik

Sivut

69-71

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Rinnakkaistallennettu

Muut tiedot

Avainsanat

[object Object],[object Object]

Kustantajan kansainvälisyys

Kansainvälinen

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Kyllä