Interfacial Phase Formation in Sn-Ag-Cu Solder Joints with Ni/Au Coated Boards
Julkaisuvuosi
2002
Tekijät
Zeng, Kejun; Vuorinen, Vesa; Kivilahti, Jorma K.
Organisaatiot ja tekijät
Aalto-yliopisto
Vuorinen Vesa 
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli:
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Lehti/Sarja
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
Kustantaja
IEEE
Volyymi
25
Sivut
162-167
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä