Void formation in Cu-Sn SLID bonding for MEMS
Julkaisuvuosi
2014
Tekijät
Ross, Glenn; Xu, Hongbo; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi
Organisaatiot ja tekijät
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Konferenssi
Artikkelin tyyppi
Muu artikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
Ei-vertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
B3 Vertaisarvioimaton artikkeli konferenssijulkaisussaJulkaisukanavan tiedot
Emojulkaisun nimi
Proceedings of the 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014
Konferenssi
Electronics system integration technology conference
Kustantaja
IEEE
Artikkelinumero
6962843
ISBN
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1109/ESTC.2014.6962843
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä