Upside down T-shape through-wafer interconnects for fully tileable photodiode matrix for medical CT imaging
Julkaisuvuosi
2012
Tekijät
Juntunen, Mikko; Ji, Fan; Hietanen, Iiro; Eränen, Simo
Organisaatiot ja tekijät
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Eränen Simo
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Volyymi
184
Sivut
41-45
ISSN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
2
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Kyllä
DOI
10.1016/j.sna.2012.06.025
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä