Solid-liquid interdiffusion bonding for MEMS device integration
Julkaisuvuosi
2018
Tekijät
Rautiainen, Antti
Organisaatiot ja tekijät
Aalto-yliopisto
Rautiainen Antti
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Erillisteos
Yleisö
Tieteellinen
OKM:n julkaisutyyppiluokitus
G5 Artikkeliväitöskirja
Julkaisukanavan tiedot
Kustantaja
Aalto University
ISBN
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Kyllä
Julkaisukanavan avoin saatavuus
Kokonaan avoin julkaisukanava
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka; Materiaalitekniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Kustantajan kansainvälisyys
Kotimainen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä