undefined

< Takaisin hakutuloksiin

Understanding Electromigration in Cu-CNT Composite Interconnects A Multiscale Electrothermal Simulation Study

Julkaisuvuosi

2018

Tekijät

Lee, Jaehyun; Berrada, Salim; Adamu-Lema, Fikru; Nagy, Nicole; Georgiev, Vihar P.; Sadi, Toufik; Liang, Jie; Ramos, Raphael; Carrillo-Nunez, Hamilton; Kalita, Dipankar; Lilienthal, Katharina; Wislicenus, Marcus; Pandey, Reeturaj; Chen, Bingan; Teo, Kenneth B.K.; Goncalves, Goncalo; Okuno, Hanako; Uhlig, Benjamin; Todri-Sanial, Aida; Dijon, Jean
Näytä enemmän

Organisaatiot ja tekijät

Aalto-yliopisto

Sadi Toufik Orcid -palvelun logo

Julkaisutyyppi

Julkaisumuoto

Artikkeli

Emojulkaisun tyyppi

Lehti

Artikkelin tyyppi

Alkuperäisartikkeli

Yleisö

Tieteellinen

Vertaisarvioitu

Vertaisarvioitu

OKM:n julkaisutyyppiluokitus

A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Julkaisukanavan tiedot

Lehti

IEEE Transactions on Electron Devices

Kustantaja

IEEE

Volyymi

65

Numero

9

Sivut

3884-3892

ISSN

0018-9383

Julkaisu­foorumi

57538

Julkaisufoorumitaso

2

Avoin saatavuus

Avoin saatavuus kustantajan palvelussa

Ei

Rinnakkaistallennettu

Kyllä

Muut tiedot

Tieteenalat

Fysiikka

Avainsanat

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Kustantajan kansainvälisyys

Kansainvälinen

Kieli

englanti

Kansainvälinen yhteisjulkaisu

Kyllä

Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa

Kyllä

DOI

10.1109/TED.2018.2853550

Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen

Kyllä