Optimization of contact metallizations for reliable wafer level Au[sbnd]Sn bonds
Julkaisuvuosi
2016
Tekijät
Vuorinen, Vesa; Rautiainen, A.; Heikkinen, Harri; Paulasto-Kröckel, Mervi
Organisaatiot ja tekijät
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Heikkinen Harri
Julkaisutyyppi
Julkaisumuoto
Artikkeli
Emojulkaisun tyyppi
Lehti
Artikkelin tyyppi
Alkuperäisartikkeli
Yleisö
TieteellinenVertaisarvioitu
VertaisarvioituOKM:n julkaisutyyppiluokitus
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessäJulkaisukanavan tiedot
Kustantaja
Volyymi
64
Sivut
676-680
ISSN
Julkaisufoorumi
Julkaisufoorumitaso
1
Avoin saatavuus
Avoin saatavuus kustantajan palvelussa
Ei
Rinnakkaistallennettu
Ei
Muut tiedot
Tieteenalat
Fysiikka; Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka; Materiaalitekniikka
Avainsanat
[object Object],[object Object],[object Object]
Kustantajan kansainvälisyys
Kansainvälinen
Kieli
englanti
Kansainvälinen yhteisjulkaisu
Ei
Yhteisjulkaisu yrityksen kanssa
Ei
DOI
10.1016/j.microrel.2016.07.013
Julkaisu kuuluu opetus- ja kulttuuriministeriön tiedonkeruuseen
Kyllä